Alvos multi-arco de metais de alta pureza

Alvos redondos multi-arco de metal e liga

1. Pureza: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2. Técnica e superfície: forjada, retificada, superfície brilhante e brilhante, HIP

3. Forma/forma: Circular / planar / tubular / redondo / placa / tubo, feito sob medida conforme desenho

4.Tamanho:

Diâmetro redondo: 60~1000mm, espessura: 10~1500mm

Espessura da placa (15~30)*largura (50~1500)*comprimento (100~2000)mm

Tubo OD:20~300mm, espessura: 5~60mm, comprimento: 50~2000mm

Outros relacionados

Alvo de metal plano/redondo de alta pureza de 99,99% a 99,995, alvo de pulverização catódica de cromo Cr

Metais: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn e etc.

Alvos de ligas metálicas: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr (8:2), NiGr (95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn e etc. Ligas especiais podem ser personalizadas.

Alvos de terras raras: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb e etc. outras ligas podem ser personalizadas.

Metal de alta pureza: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au e etc.

Cadinho de metal: W, Mo, Ta, Nb, Cu e etc.
Cone de metal: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo e etc.

Aplicativo

Alvo refere-se a uma fonte de pulverização catódica que pode pulverizar vários filmes finos funcionais em um substrato (vidro, PET, etc.) sob condições de processo apropriadas por meio de pulverização catódica de magnetron, revestimento iônico multiarco ou outro sistema de revestimento.

O sistema de pulverização catódica do magnetron coloca um poderoso ímã gaussiano atrás do alvo negativo, e a câmara de vácuo é preenchida com uma certa quantidade de gás inerte (Ar) como um transportador de descarga. Sob a ação de alta pressão, os átomos de Ar se ionizam em íons Ar+ e elétrons, resultando em uma descarga de brilho de plasma. Durante a aceleração da mosca para o substrato, os elétrons são afetados pelo campo magnético perpendicular ao campo elétrico, que desvia os elétrons e é ligado à superfície perto do alvo. Na área do plasma, os elétrons avançam ao longo da superfície do alvo de forma espiral e colidem constantemente com átomos de Ar durante o movimento, ionizando uma grande quantidade de íons Ar+. Após múltiplas colisões, a energia dos elétrons diminui gradualmente, livrando-se das linhas de força magnética e, finalmente, cai no substrato, na parede interna da câmara de vácuo e na fonte alvo.

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